PCBA是什么意義？它是指從物料采購、PCB制造、SMT貼片加工、DIP插件加工、PCBA測試、廢品組裝等一系列的工藝流程。那么PCBA有哪些焊接類型呢？[敏感詞]小編給大家引見些PCBA有哪些焊接類型，PCBA加工外觀規范相關學問。

一、PCBA有哪些焊接類型

1、回流焊接

首先PCBA的[敏感詞]道焊接工序是回流焊接，在完成SMT貼裝之后，會將PCB板過回流焊，完成貼片的焊接。

2、波峰焊接

回流焊是對貼片元器件的焊接，關于插件類型的元器件需求用到波峰焊停止焊接。普通將PCB板插裝好元器件，然后進過波峰爐完成插件元器件與PCB板的焊接。

3、浸錫焊

關于一些大型元器件，或者其他要素的影響，不能過波峰焊，就常采用錫爐來停止焊接，錫爐焊接簡單，便當。

4、手工焊接

手工焊接是指員工運用電烙鐵停止焊接，普通在PCBA加工廠都需求手工焊接人員。

PCBA由多道工序組成，只要經過不同的PCBA焊接類型，才干將一塊完好PCBA板消費出來。

二、PCBA加工外觀規范

1、焊點接觸角不良角焊縫與焊盤圖形端接頭之間的浸潤角度大于90°。

2、直立：元器件的一端分開焊盤而向上斜立或直立。

3．短路：兩個或兩個以上不應相連的焊點之間的焊料相連，或焊點的焊料與相鄰的導線相連。

4、空焊：即元器件導腳與PCB焊點未經過焊錫銜接。

5、假焊：元器件導腳與PCB焊點看似已銜接，但實踐未銜接。

6、冷焊：焊點處錫膏未完整溶化或未構成金屬合金。

7、少錫(吃錫缺乏)：元器件端與PAD吃錫面積或高度未到達請求。

8、多錫(吃錫過多)：元器件端與PAD吃錫面積或高度超越請求。

9、焊點發黑：焊點發黑且沒有光澤。

10、氧化：元器件、線路、PAD或焊點等外表已產生化學反響且有有色氧化物。

11、移位：元件在焊盤的平面內橫向（程度）、縱向（垂直）或旋轉方向偏離預定位置（以元件的中心線和焊盤的中心線為基準）。

12、極性反(反向)：有極性的元件方向或極性與文件(BOM、ECN、元件位置圖等)請求不符的放反。

13、浮高：元器件與PCB存在間隙或高度。

14、錯件：元器件規格、型號、參數、形體等請求與(BOM、樣品、客戶材料、等)不符。

15、錫尖：元器件焊點不平滑,且存拉尖情況。

16、多件：根據BOM和ECN或榜樣等,不應帖裝部品的位置或PCB上有多余的部品均為多件。

17、漏件：根據BOM和ECN或榜樣等,應帖裝部品的位置或PCB上而未部品的均為少件。

18、錯位：元器件或元器件腳的位置移到其它PAD或腳的位置上。

19、開路（斷路）：PCB線路斷開現象。

20、側放(側立)：寬度及高度有差異的片狀元件側放。

21、反白(翻面)：元器件有區別的相對稱的兩個面互換位置(如：有絲印標識的面與無絲印標識的面上下顛倒面）,片狀電阻常見。

22、錫珠：元器件腳之間或PAD以外的中央的小錫點。

23、氣泡：焊點、元器件或PCB等內部有氣泡。

24、上錫(爬錫)：元器件焊點吃錫高度超出請求高度。

25、錫裂：焊點有裂開情況。

26、孔塞：PCB插件孔或導通孔等被焊錫或其它阻塞。

27、破損：元器件、板底、板面、銅箔、線路、通孔等,有裂紋或切斷、損壞現象。

28、絲印含糊：元器件或PCB的文字或絲印含糊或斷劃現象,無法辨認或含糊不清。

29、臟污：板面不干凈,有異物或污漬等不良。

30、劃傷：PCB或按鍵等劃傷及銅箔暴露現象。

31、變形：元器件或PCB本體或邊角不在同一平面上或彎曲。

32、起泡(分層) PCB或元器件與銅鉑分層,且有間隙。

33、溢膠(膠多) (紅膠用量過多)或溢出請求范圍。

34、少膠(紅膠用量過少)或未到達請求范圍。

35、針孔(凹點) ：PCB、PAD、焊點等有針孔凹點。

36、毛邊(披峰) ：PCB板邊或毛刺超出請求范圍或長度。

37、金手指雜質：金手指鍍層外表有麻點、錫點或防焊油等異常。

38、金手指劃傷：金手指鍍層外表有劃過痕跡或暴露銅鉑。

以上，希望對PCBA加工廠的廠商們有所協助，但詳細狀況還需詳細剖析，能夠分離實踐與上述相分離，做到更快的對PCBA板停止質檢。